发布日期：2025-10-24 04:54    点击次数：121

　　SK 海力士于周五示意，其下一代高带宽内存 4（HBM4）芯片已完成里面认证经由，并为客户搭建了出产体系，致力保握对竞争敌手的跨越上风。

　　这家韩国芯片制造商是东说念主工智能巨头英伟达的中枢供应商。本年 3 月，SK 海力士曾露出已向客户委派 12 层堆叠的 HBM4 芯片样品，并示意估计在本年下半年完成 12 层 HBM4 居品的量产准备职责。

　　HBM（高带宽内存）是 2013 年头次推出的一种动态随即存取存储器（DRAM）尺度，通过芯片垂直堆叠的面目省俭空间、镌汰功耗，助力处理复杂东说念主工智能诓骗产生的海量数据。

　　好意思利证券（Meritz Securities）高中分析师金宣宇（Kim Sunwoo）揣测，收货于向中枢客户提前供应 HBM4 芯片并由此取得先发上风，2026 年 SK 海力士在 HBM 商场的份额将守护在 60% 露面的水平（本年其商场份额为 66%）。

　　当今，SK 海力士是英伟达的主要 HBM 供应商，三星电子（Samsung Electronics）和好意思光科技（Micron）也为英伟达供应 HBM 芯片，但供应量相对较少。

　　受 SK 海力士 HBM4 芯片出产估计的利好影响，该公司股价收盘创历史新高，上升 7%，收于 32.85 万韩元（约合 236.71 好意思元），涨幅远超韩国综搭伙价指数（KOSPI）1.5% 的涨幅；三星电子股价收盘上升 2.7%。

　　NH 投资证券（NH Investment & Securities）高中分析师柳英浩（Ryu Young-ho）示意：“当今在 HBM 限制的竞争中，三星电子一直处于过期地位，但该公司正试图平缓差距 ——SK 海力士的 HBM4 芯片给与 1b 纳米制程，而三星估计给与更先进的 1c 纳米制程。”

　　柳英浩补充称，三星在 HBM 限制的过往弘扬相对失神，这次转向更先进的制程，标明其正加鼎力度追逐竞争敌手。

　　三星电子曾在 7 月示意，已向客户提供 HBM4 芯片样品，并估计于来岁运转供货。

　　SK 海力士一位高管上月在接管路透社采访时露出，由于 SK 海力士与好意思光、三星等竞争敌手不才一代 HBM4 芯片的制造手艺上发生了变化，他们的居品中均包含一个 “客户定制化逻辑芯片”（又称 “基底芯片”），该芯片用于惩办内存。

　　这意味着，如今已无法用一款简直疏通的芯片或居品自便替代竞争敌手的内存居品。

　　本年以来，SK 海力士股价累计上升 88.9%，远超韩国综搭伙价指数 41.5% 的涨幅；同时三星电子股价上升 41.7%，在纳斯达克上市的好意思光科技股价上升 78.9%。

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